双层铝基板工艺技术是什么?

感光工艺所用油墨是感光油墨，价格贵，感光工艺生产效率低，所以PCB售价高，虽看起来高档，但对LED灯性能影响微乎其微。丝印用的是光固油墨，如果是白色的时间久了会发黄。因为感光工艺的PCB看起来高档，容易销售，所以客户选择这种工艺。

工艺流程:  开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→  冲板→终检→包装→出货。
板面预处理→第一次钻孔→孔化→内层图形制作→图电/蚀刻→层压→第二次钻孔/冲孔→阻焊制作→表面涂覆→成型→测试→FQC、FQA/包装

铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，从2000年开始研发并批量生产，为了适应量产化稳质生产，特拟制此份制作规范，市场上主流铝基板比较有名，铝基板主要就是看导热系数、耐压值和热阻值，它关乎铝基板的生命和寿命。