铝基板成型工艺是什么?
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铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
市面上常见到的主要用于大功率LED,利用铝导热性佳这一特点,确保PCB不仅保证电性能,同时保证热性能,成为良好的导热通道!
工艺流程 开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→... 5.10 冲板 5.10.1 双手持板边,注意对铝基面的保护. 5.10.2 铝基板的成型采用高档的啤...
你好,很高心为你解答。
开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→ 冲板→终检→包装→出货
希望答案对你有所帮助,谢谢。