陶瓷基板工艺谁了解?
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一、坯料制备 德化的陶瓷坯料主要成分是石英、长石、高岭土。按其制品的成型方法可分为可塑法坯料和浆法坯料。二、制模三、成型成型就是用干燥的石膏模，将制备好的坯料用各种不同的方法制成所需要的坯件，目前德化产区常用的成型有可塑成型、注浆成型、干压成型和等静压成型四种方法。四、干燥五、施釉施釉，德化俗称“上釉”、“蘸釉”。有生坯施釉法和素坯施釉法两种，根据不同产品及坯件大小、厚薄和料性能，采用浸釉、浇釉、刷釉、喷釉。六、装烧装烧是制瓷工艺中一道很关键的工序。经过成型、上釉后的半成品，只有在高温的作用下，发生一系列物理学反应，最后显气孔率接近于零，才能达到完全致密程度的瓷化现象，称之为“烧结”。这个过程为“烧”。
一、 开料
1、 开料的流程 领料——剪切
2、 开料的目的 将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸
3、 开料注意事项 ① 开料首件核对首件尺寸 ② 注意铝面刮花和铜面刮花 ③ 注意板边分层和披锋 二、 钻孔 1、 钻孔的流程 打销钉——钻孔——检板 2、 钻孔的目的 对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助
3、 钻孔的注意事项 ① 核对钻孔的数量、空的大小 ② 避免板料的刮花 ③ 检查铝面的披锋，孔位偏差 ④ 及时检查和更换钻咀 ⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔 二钻：阻焊后单元内工具孔
三、 干/湿膜成像
1、 干/湿膜成像流程 磨板——贴膜——曝光——显影
2、 干/湿膜成像目的 在板料上呈现出制作线路所需要的部分 3、 干/湿膜成像注意事项 ① 检查显影后线路是否有开路 ② 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生 ③ 注意板面擦花造成的线路不良 ④ 曝光时不能有空气残留防止曝光不良 ⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影
四、酸性/碱性蚀刻
1、 酸性/碱性蚀刻流程 蚀刻——退膜——烘干——检板
2、 酸性/碱性蚀刻目的 将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分
3、 酸性/碱性蚀刻注意事项 ① 注意蚀刻不净，蚀刻过度 ② 注意线宽和线细 ③ 铜面不允许有氧化，刮花现象 ④ 退干膜要退干净
五、丝印阻焊、字符
1、 丝印阻焊、字符流程 丝印——预烤——曝光——显影——字符
2、 丝印阻焊、字符的目的 ① 防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路 ② 字符：起到标示作用
3、 丝印阻焊、字符的注意事项 ① 要检查板面是否存在垃圾或异物 ② 检查网板的清洁度 ③ 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡 ④ 注意丝印的厚度和均匀度 ⑤ 预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度 ⑥ 显影时油墨面向下放置 六、V-CUT，锣板
1、 V-CUT，锣板的流程 V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋
2、 V-CUT，锣板的目的 ① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用 ② 锣板：将线路板中多余的部分除去
3、 V-CUT，锣板的注意事项 ① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺 ② 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀 ③ 最后在除披锋时要避免板面划伤
七、测试，OSP
1、 测试，OSP流程 线路测试——耐电压测试——OSP
2测试，OSP的目的 ① 线路测试：检测已完成的线路是否正常工作 ② 耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境 ③ OSP：让线路能更好的进行锡焊
3、 测试，OSP的注意事项 ① 在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品 ② 做完OSP后的摆放 ③ 避免线路的损伤 八、FQC，FQA，包装，出货
1、流程 FQC——FQA——包装——出货
2、目的 ① FQC对产品进行全检确认
② FQA抽检核实 ③ 按要求包装出货给客户
3、注意 ① FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分 ② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实 ③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损
艺没有区别，只是用的板材不一样而已，就像铜基板，铝基板，铁氟龙的一样，不同的板材部分工序需要特别控制，据我所知陶瓷板孔铜结合力比较差，所在以电镀时要特别注意。