led芯片结构分析及led芯片重要参数介绍
导语：随着科技技术的快速发展，许多新的智能产品越来越多，比如led灯，说起led灯，各位小伙伴们应该没有不知道的吧!可是提起led芯片给位小伙伴们又了解多少呢?led芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件。那说到这里，各位小伙伴们想不想更深一层的了解led芯片呢?下面小编就会介绍led芯片的重要参数以及led芯片结构分析，有兴趣的小伙伴们一起随小编来看一下吧!
LED芯片介绍
LED芯片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。LED芯片是五大原物料：芯片，支架，银胶，金线，环氧树脂中最重要的组成部分。主要由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成(双pad芯片无背金层)组成。
LED芯片结构介绍
不同的LED芯片，其结构大同小异，有外延用的芯片基板(蓝宝石基板、碳化硅基板等)和掺杂的外延半导体材料及透明金属电极等构成。
LED芯片特点
1、四元芯片，采用MOVPE工艺制备，亮度相对于常规芯片要亮。
2、信赖性优良。
3、应用广泛。
4、安全性高。
5、寿命长。
LED芯片的重要参数
1、正向工作电流If：
它是指发光二极体正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要选择IF在0.6·IFm以下。
2、正向工作电压VF：
参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。一般是在IF=20mA时测得的。发光二极体正向工作电压VF在1.4～3V。在外界温度升高时，VF将下降。
3、V-I特性：
发光二极体的电压与电流的关系，在正向电压正小于某一值(叫阈值)时，电流极小，不发光。当电压超过某一值后，正向电流随电压迅速增加，发光。
4、发光强度IV：
发光二极体的发光强度通常是指法线(对圆柱形发光管是指其轴线)方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为(1/683)W/sr时，则发光1坎德拉(符号为cd)。由于一般LED的发光二极管强度小，所以发光强度常用烛光(坎德拉,mcd)作单位。
5、LED的发光角度：-90°至+90°
6、光谱半宽度Δλ:
它表示发光管的光谱纯度。
7、半值角θ1/2和视角：
θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向(法向)的夹角。
8、全形：
根据LED发光立体角换算出的角度，也叫平面角。
9、视角：
指LED发光的最大角度，根据视角不同，应用也不同，也叫光强角。
10、半形：
法向0°与最大发光强度值/2之间的夹角。严格上来说，是最大发光强度值与最大发光强度值/2所对应的夹角。LED的封装技术导致最大发光角度并不是法向0°的光强值，引入偏差角，指得是最大发光强度对应的角度与法向0°之间的夹角。
11、最大正向直流电流IFm：
允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极体。
12、最大反向电压VRm：
所允许加的最大反向电压即击穿电压。超过此值，发光二极体可能被击穿损坏。
13、工作环境topm:
发光二极体可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围，发光二极体将不能正常工作，效率大大降低。
14、允许功耗Pm:
允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值，LED发热、损坏。
以上这整篇文章就是小编和大家分享的关于led芯片的重要参数以及led芯片结构分析的相关知识内容。Led灯在现在是很受欢迎的，相信以后会更加的受欢迎，而led芯片又是led灯的主要部件，所以对于led芯片的一些相关知识各位小伙伴们去了解是很有必要的，如果用到了这些知识，那肯定很方便，如果没有用到，那多了解一些这方面的知识也是对我们有好处的。
