cobled是什么意思谁可以说说?



				
				
Aimy'ssmile
13142 次浏览 2024-06-12 提问
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最新回答 (3条回答)

2024-06-14 15:58:24 回答

COB  即chip  On  board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接,COB  LED又叫COB  LED  source,COB  LED  module。有长条型/方形/圆形三种封装形式。
COB  LED面光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是  COB  技术,另一种是倒装片技术(Flip  Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,  芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,  芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,  并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然  COB  是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB  和倒片焊技术。
焊接方法
(1)热压焊
利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力,使焊区(如  AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面  上的氧化层,从而使原子间产生吸引力达到"键合"的目的,此外,两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。  此技术一般用为玻璃板上芯片  COG。
(2)超声焊
超声焊是利用超声波发生器产生的能量,通过换能器在超高频的磁场感应下,迅速伸缩产生弹性振动,使劈刀相应振动,同  时在劈刀上施加一定的压力,于是劈刀在这两种力的共同作用下,带动  AI  丝在被焊区的金属化层如(AI  膜)表面迅速摩擦,  使  AI  丝和  AI  膜表面产生塑性变形,  这种形变也破坏了  AI  层界面的氧化层,  使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结  合,从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头,一般为楔形。
(3)金丝焊
球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术,因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用  AU  线球焊。而且它操作方便、灵  活、焊点牢固(直径为  25UM  的  AU  丝的焊接强度一般为  0.07~0.09N/点),又无方向性,焊接速度可高达  15  点/秒以上。金丝  焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。
封装流程
第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的  LED  晶粒拉开,便于刺晶。
第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED  芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
第三步:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将  LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
第四步:将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有  IC  芯片邦定则取消以上步骤。
第五步:粘芯片。用点胶机在  PCB  印刷线路板的  IC  位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔或子)将  IC  裸片  正确放在红胶或黑胶上。
第六步:烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间,也可以自然固化(时间较长)。
第七步:bonding(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED  晶粒或  IC  芯片)与  PCB  板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即  COB  的内引线焊  接。
第八步:前测。使用专用检测工具(按不同用途的  COB  有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测  COB  板,将不合格  的板子重新返修。
第九步:点胶。采用点胶机将调配好的  AB  胶适量地点到邦定好的  LED  晶粒上,IC  则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。
第十步:固化。将封好胶的  PCB  印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。
第十一步:后测。将封装好的  PCB  印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。

2024-06-14 15:58:24 回答

COB简单来说就是高功率集成光源,和目前市面上大功率集成光源工艺有点类似,只是使用场合不同而已,COB面光源大部分使用在室内,应用在商业照明领域,电路可以根据客户要求随意设计,散热更合理,出光更均匀安装简单方便,目前使用的人越来越多!目前COB面光源大部分替代室内是商业照明

2024-06-14 15:58:24 回答

COB面光源即板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB  是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB  和倒片焊接技术。因此,通过COB封装形式而来的COB面光源又称COB光源,COB平面光源,COB集成光源,陶瓷COB光源
     目前主要运用在室内外灯具照明中都有运用,室内主要的有:射灯,筒灯,天花灯,吸顶灯,日光灯和灯带,室外的有,路灯,工矿灯,泛光灯及目前城市夜景的洗墙灯,发光字等。
您参考一下,希望我的回答能帮到你。

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