谁知道led封装种类有哪些?
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1。引脚式(Lamp)LED封装
引脚式封装就是常用的Æ3-5mm封装结构。一般用于电流较小(20-30mA)功率较低小于0.1W)的LED封装。主要用于仪表显示或指示，大规模集成时也可作为显示屏。其缺点在于封装热阻较大一般高于100K/W)，寿命较短。
2、表面组装(贴片)式(SMT-LED)表面组装技术)
是一种可以直接将封装好的器件贴、焊到PCB表面指定位置上的一种封装技术。具体而言，就是用特定的工具或设备将芯片引脚对准预先涂覆了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，然后直接贴装到未钻安装孔的PCB 表面上，经过波峰焊或再流焊后，使器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。SMT技术具有可靠性高、高频特性好、易于实现自动化等优点，是电子行业最流行的一种封装技术和工艺。
3。板上芯片直装式(COB)LED封装
COB是Chip On Board(板上芯片直装)的英文缩写，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术。
PCB板可以是低成本的FR-4材料玻璃纤维增强的环氧树脂也可以是高热导的金属基或陶瓷基复合材料如铝基板或覆铜陶瓷基板等。而引线键合可采用高温下的热超声金丝球焊和常温下的超声波键合铝劈刀焊接COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装，同SMT相比，不仅大大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻(一般为6-12W/m.K)
4系统封装式(SiP)LED封装
SiP(System in Package)是近几年来为适应整机的便携式发展和系统小型化的要求，在系统芯片System on Chip(SOC)基础上发展起来的一种新型封装集成方式。对SiP-LED而言，不仅可以在一个封装内组装多个发光芯片，还可以将各种不同类型的器件
(如电源、控制电路、光学微结构、传感器等)集成在一起，构建成一个更为复杂的、完整的系统。同其他封装结构相比，SiP具有工艺兼容性好
(可利用已有的电子封装材料和工艺)
，集成度高，成本低，可提供更多新功能，易于分块测试，开发周期短等优点。按照技术类型不同，
SiP
可分为四种：
芯片层叠型，模组型，
MCM
型和三维
(3D)
封装型。
据了解：根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果，LED的封装形式多种多样。目前，LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等，具体介绍如下：1、Lamp-LED封装（垂直LED）；2、Side-LED封装（侧发光LED）；3、TOP-LED封装（顶部发光LED）；4、High-Power-LED封装（高功率LED）
以上希望能帮到你！
LED的分类：按发光颜色可分成红色、橙色、白色、紫色、绿色（黄绿、标准绿和纯绿）、蓝色等；按出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管等；按结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等；按发光强度分有普通亮度（发光强度小于10mcd）、超高亮度（发光强度大于100mcd）和高亮度（发光强度在10—100 mcd）按功率来分的话 可分为小功率，中功率，大功率，0.5w以上的为大功率