集成线路板有哪些分类?

按不同分类，大致可分为：
按软硬分类：软板，硬板；
按使用等级分类：非高新科技产品，高新技术产品，HDI等；
按基板材质分类：纸板，树脂，陶瓷，铝基板等；
按表面处理分类：OSP，化锡，喷锡，化金，喷金，化银，OSP+化金，OSP+金手指等；
按层数分类：单面板，双面板，多层板（三层以上，都是多层板）。

分类有：
1、按功能结构
集成电路板按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路板和数字两大类。
模拟用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），而数字用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。
2、按制作工艺
按制作工艺可分为半导体和薄膜。
膜又分类厚膜和薄膜。
3、按集成度高低
按集成度高低的不同可分为小规模、中规模、大规模和超大规模。
4、按导电类型不同
按导电类型可分为双极型和单极型。
双极型的制作工艺复杂，功耗较大，代表有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模，代表有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
5、按用途
按用途可分为电视机用。音响用、影碟机用、录像机用、电脑（微机）用、电子琴用、通信用、照相机用、遥控、语言、报警器用及各种专用。
电视机用包括行、场扫描、中放、伴音、彩色解码、AV/TV转换、开关电源、遥控、丽音解码、画中画处理、微处理器（CPU）、存储器等。
音响用包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大、音频功率放大、环绕声处理、电平驱动、电子音量控制、延时混响、电子开关等。
影碟机用有系统控制、视频编码、MPEG解码、音频信号处理、音响效果、RF信号处理、数字信号处理、伺服、电动机驱动等。
录像机用有系统控制、伺服、驱动、音频处理、视频处理。

按功能结构:集成电路板按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路板和数字两大类。
模拟用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），而数字用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。
按制作工艺:按制作工艺可分为半导体和薄膜。膜又分类厚膜和薄膜。
按集成度高低:按集成度高低的不同可分为小规模、中规模、大规模和超大规模。
按导电类型不同:按导电类型可分为双极型和单极型。双极型的制作工艺复杂，功耗较大，代表有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模，代表有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
按用途:按用途可分为电视机用。音响用、影碟机用、录像机用、电脑（微机）用、电子琴用、通信用、照相机用、遥控、语言、报警器用及各种专用。
电视机用包括行、场扫描、中放、伴音、彩色解码、AV/TV转换、开关电源、遥控、丽音解码、画中画处理、微处理器（CPU）、存储器等。
音响用包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大、音频功率放大、环绕声处理、电平驱动、电子音量控制、延时混响、电子开关等。
影碟机用有系统控制、视频编码、MPEG解码、音频信号处理、音响效果、RF信号处理、数字信号处理、伺服、电动机驱动等。
录像机用有系统控制、伺服、驱动、音频处理、视频处理。

按软硬分类：软板，硬板；  按使用等级分类：非高新科技产品，高新技术产品，HDI等；  按基板材质分类：纸板，树脂，陶瓷，铝基板等；  按表面处理分类：OSP，化锡，喷锡，化金，喷金，化银，OSP+化金，OSP+金手指等