pcb板材有哪些分类?

PCB种类  
A.  以材质分  
a.  有机材质  
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。  
b.  无机材质  
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能  
B.  以成品软硬区分  
a.  硬板  Rigid  PCB  
b.软板  Flexible  PCB  
c.软硬板  Rigid-Flex  PCB  
C.  以结构分  
a.单面板  
b.双面板  
c.多层板  
D.  依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…

按档次级别从底到高划分如下：
  94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
  详细介绍如下：
  94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
  94V0：阻燃纸板  （模冲孔）
  22F：  单面半玻纤板（模冲孔）
  CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
  CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
  FR-4:  双面玻纤板
  最佳答案
  一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0  /V-1  /V-2  ，94-HB  四种
  二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
  三.FR4  CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
  四.无卤素指的是不含有卤素（氟  溴  碘  等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
  六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。
  电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
  什么是高Tg  PCB线路板及使用高Tg  PCB的优点
  高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。请不要复制本站内容
  一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
  通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。
  基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
  高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
  所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
    近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。
  PCB板材知识及标准  (2007/05/06  17:15)
  目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识
  覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维pcb板的分类布基、
  复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用  _)(^$RFSW#$%T
  的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR
  一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一  V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
  ①国家标准目前，我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。  gfgfgfggdgeeeejhjj
  ②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等
  原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等
  ●  接受文件  ：  protel  autocad  powerpcb  orcad  gerber或实板抄板等
  ●  板材种类  ：  CEM-1,CEM-3  FR4,高TG料；
  ●  最大板面尺寸  ：  600mm*700mm(24000mil*27500mil)
  ●  加工板厚度  ：  0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
  ●  最高加工层数  ：  16Layers
  ●  铜箔层厚度  ：  0.5-4.0(oz)
  共2页:
  ●  成品板厚公差  ：  +/-0.1mm(4mil)
  ●  成型尺寸公差  ：  电脑铣：0.15mm(6mil)  模具冲板：0.10mm(4mil)
  ●  最小线宽/间距：  0.1mm(4mil)  线宽控制能力  ：  ＜+-20％
  ●  成品最小钻孔孔径  ：  0.25mm(10mil)
  成品最小冲孔孔径  ：  0.9mm(35mil)
  成品孔径公差  ：  PTH  ：+-0.075mm(3mil)
  NPTH：+-0.05mm(2mil)
  ●  成品孔壁铜厚  ：  18-25um（0.71-0.99mil）
  ●  最小SMT贴片间距  ：  0.15mm(6mil)
  ●  表面涂覆  ：  化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等
  ●  板上阻焊膜厚度  ：  10-30μm(0.4-1.2mil)
  ●  抗剥强度  ：  1.5N/mm（59N/mil）
  ●  阻焊膜硬度  ：  ＞5H
  ●  阻焊塞孔能力  ：  0.3-0.8mm(12mil-30mil)
  ●  介质常数  ：  ε=  2.1-10.0
  ●  绝缘电阻  ：  10KΩ-20MΩ
  ●  特性阻抗  ：  60  ohm±10％
  ●  热冲击  ：  288℃，10  sec
  ●  成品板翘曲度  ：  〈  0.7％
  ●  产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、  电源、家电等

PCB种类  
A.  以材质分  
a.  有机材质  
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。  
b.  无机材质  
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能  
B.  以成品软硬区分  
a.  硬板  Rigid  PCB  
b.软板  Flexible  PCB  
c.软硬板  Rigid-Flex  PCB  
C.  以结构分  
a.单面板  
b.双面板  
c.多层板  
D.  依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…
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耐燃性板材尚有:FR-1、FR-2、FR-3，（以上三种皆为纸质基板）及FR-5(  环氧树脂，CEM-1纸质纤维（一般白色）为单层板、复合环氧树脂铜箔基板CEM-2至5。  防火等级94v0阻燃板不自燃,94HB非阻燃板火源离开大概5秒内熄灭。如果你有跟PCB厂家有联系的话，可以向他们索要PCB板材规格书

PCB板的分类是有多种形式的，按层数分为，单面板，双面板，多层板

按档次级别从底到高划分：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔） 22F： 单面半玻纤板（模冲孔） 
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） 
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4: 双面玻纤板

选择PCB  板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB  板子(大于GHz  的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4  材质，在几个GHz  的频率时的介质损(dielectric  loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectric  constant)和介质损在所设计的频率是否合用。

PCB电路板板材介绍：  按档次级别从底到高划分如下：  94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4  详细介绍如下：  94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）  94V0：阻燃纸板  （模冲孔）  22F：  单面半玻纤板（模冲孔）  CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）  CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）  FR-4:  双面玻纤板  最佳答案  一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0  /V-1  /V-2  ，94-HB  四种  二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm  三.FR4  CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板  四.无卤素指的是不含有卤素（氟  溴  碘  等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。  六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。  电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。  什么是高Tg  PCB线路板及使用高Tg  PCB的优点  ________________________________________  高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。

PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－CEM-1－CEM-3－FR-4
详细参数及用途如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板  （模冲孔）
22F：  单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4:  双面玻纤板    QQ:2780015280