我想问一下大家怎么去掉环氧树脂?

环氧树脂胶有三种形态群在：
１．还未固化前：您可以用丙酮或甲苯或酒精擦拭被污染的元器件表面．
２．固化后是软的：这种情况下，您可以用美工刀，一点一点的挖出．
３．固化后是硬的：这种情况下，您只能通高温烘烤，将灌封有环氧树脂胶的产品置于烘箱中，普通胶水在150度的条件下,会软化,这个时候您带上手套,在烘箱中或取出趁热，用美工刀一点一点的挖了．
注：通常情况下，固化后的环氧树脂胶，很难很难去除掉的，即使用一些强腐蚀性的溶剂也很难去除的．

1、原理：从理论上讲，玻璃化温度是环氧树脂固化物网络中分子运动的温度尺度，当玻璃化温度提高后，一系列的性能（如强度、韧性、耐温性）都会相应地发生改变。
实际操作上，是否可以选择能达到高玻璃化温度的固化剂，或者往树脂中添加一些多官能环氧树脂，或者往配方中加入类似于气相SiO2的结构控制试剂等。
2、化解方法：先用加热的方法，大约１５０度左右试看看．如果还是不行，再用甲乙酮浸泡。试下用电吹风加热，然后刮掉

热处理，  一般封装PCB的环氧树脂，因为要配合PCB上的电容等的不耐热材料，  所以不会用耐温太高的系统，否则会在高温制程中伤害零件，因此封装的材料大概只有80~90度的耐温，所以可以用130~150度高温去烘烤，在高温下环氧树脂会稍微变软，就可以用机械力去破坏。希望我的回答可以帮助你。