陶瓷粘合剂的优缺点是什么?
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于粘合剂的好坏与淀粉质量和用量关系很大,淀粉的细度、蛋白质及粘合剂脂肪的含量均影响其性能。如果淀粉中蛋白质及脂肪含量过高,细度低于98目(100目筛过滤),
陶瓷粘合剂一般分为陶瓷有机粘合剂和陶瓷无机粘合剂以及金属粉末粘接剂三类。陶瓷有机粘合剂和陶瓷无机粘合剂 常见的陶瓷有机粘合剂主要包括有:环氧体系的陶瓷粘合剂,有机硅类陶瓷粘合剂与陶瓷无机粘合剂的主要性能差异是耐温性能,有机粘合剂的最高耐温通常都在100-250度之间,最高一般不超过400度
1、采用齿型刮刀双面刮胶浆,薄层满浆粘贴,具特强的粘结力和良好的韧性,其可牢固粘贴小规格的文化石,人造石,吸水率较高的石材,省料安全,减少建筑垃圾和楼层负重,避免空鼓导致的因积水、剥落等问题。
2、不用浸砖湿墙,一次梳刮1㎡即可粘贴多块瓷砖,明显提高工效,施工方便快捷。
3、具优良的抗渗性与抗老化性能,减少返浆挂泪等污染饰面现象,提高墙体的防水抗渗能力。
4、成品包装,加水搅拌即可,无须现场配料混合,确保产品质量,保持现场清洁卫生。
陶瓷有机粘合剂和陶瓷无机粘合剂 常见的陶瓷有机粘合剂主要包括有:环氧体系的陶瓷粘合剂,有机硅类陶瓷粘合剂与陶瓷无机粘合剂的主要性能差异是耐温性能,有机粘合剂的最高耐温通常都在100-250度之间,最高一般不超过400度。而陶瓷无机粘合剂的耐温范围通常在600-1750摄氏度之间。陶瓷有机粘合剂中可以有软弹性的,也可以有硬质刚性的,而陶瓷无机粘合剂通常都为刚硬硬质的。常见的陶瓷金属粉末粘合剂主要包括一些低熔点的金属粉末,其耐温性能取决于金属粉末的熔点。
陶瓷有机粘合剂主要包括:环氧体系陶瓷粘合剂,有机硅体系粘合剂,丙烯酸体系粘合剂。
陶瓷无机粘合剂主要包括:硅酸盐类粘接剂、磷酸盐类粘接剂、铝酸盐等。
陶瓷金粉粉末粘合剂主要包括:纯铝粉等
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