rfid陶瓷标签的工艺是怎样的谁说说?
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rfid陶瓷标签的工艺:
天线材料 铝
基材材料 陶瓷
标签厚度 0.76mm(根据胶水的不同,有一定区别)
芯片型号 NXP GEP GEN2 XL/XM/ALIEN,NXP HSL 芯片
感应频率 860MHz-960MHz
读写距离:0-12M,不同功率的读卡器,会有区别。
数据保护: 密码访问,自毁功能。数据保持10年,内存可擦写10万次以上
协议 ISO 18000-6C/6B
做成陶瓷的,就是为了防拆。拆下来后陶瓷就碎了。标签的陶瓷基片,上面有切线。因为陶瓷是属于很脆性的材料,揭下来的时候,稍微有点变化,就很容易从切线哪里碎裂
1.RFID芯片与RFID读卡器对水、油和化学药品等物质具有很强抵抗性。
2.信息的读取上并不受芯片尺寸大小与形状限制,不需为了读取精确度而配合纸张的固定尺寸和印刷品质,而且,RFID标签正往小型化与多样形态发展,以应用于不同产品。
3.RFID技术识别相比传统智能芯片更精确,识别的距离更灵活。可以做到穿透性和无屏障阅读。
4.RFID芯片标签可以重复地新增、修改、删除内部储存的数据,方便信息的更新。
5.内部数据内容经由密码保护,使其内容不易被伪造及变造。
6.RFID芯片数据容量很大,而且随着技术发展,容量还有增大的趋势。
rfid陶瓷标签的工艺:
1. 在传统的攻丝加工中,可以使用螺纹丝锥,以手动或机动方式,在预先钻出的孔中切出内螺纹。
2. 冷挤压成形丝锥则被用于内螺纹的无屑加工,在这种加工中,螺纹不是通过切削成形,而是通过冷挤压成形的。
希望对您有所帮助
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