贴片元件焊接的方法?

1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良  或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。  2、用镊子小心地将  QFP  芯片放到  PCB  板上，注意不要损坏引脚。使其  与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在  PCB  板上对准位置。  3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上  焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引  脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。  4、焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的  地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚  焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦  拭，直到焊剂消失为止。  5、贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后  放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已  放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然  后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁  直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的  检查，修理，补焊。

贴片元件焊接方法  1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良  或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。  2、用镊子小心地将  QFP  芯片放到  PCB  板上，注意不要损坏引脚。使其  与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在  PCB  板上对准位置。  3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上  焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引  脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。  4、焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的  地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚  焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦  拭，直到焊剂消失为止。  5、贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后  放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已  放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然  后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁  直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的  检查，修理，补焊。  符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点:  （1）焊点成内弧形(圆锥形)。  （2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。  （3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM  之间。  （4）零件脚外形可见锡的流散性好。  （5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。  不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。  （1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足  或加热时间不够。  （2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡  渣使脚与脚短路。  1  （3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规  定的焊盘区域内。  （4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作  用。  （5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能  见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。  （6）锡球、锡渣：PCB  板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。

贴片元件焊接的方法如下：
1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。  
  2、用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖 沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。  
 3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

你好，很荣幸回答你的问题，我就是一名电路板维修技术员，我个人认为根据每个人的习惯不同焊接方法其实都是不一样的，就比如说我在焊接贴片小电容和电阻的时候首先在烙铁头部裹上锡沾上想焊接的贴片元器件拖到要焊接部位加锡拖动两下让它定好位就可以了，如果是大件一点的我会采用镊子夹住对准要焊接位置放上去再焊接

你好，对于只有2  –  4  只脚的元件，如电阻、电容、二极管、三极管等，先在PCB  板上其中一个焊盘上镀点锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。元件焊上一只脚后已不会移动，左手镊子可以松开，改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易，只要用两把烙铁(左右手各一把)将元
　　件的两端同时加热，等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。
　　对于引脚较多但间距较宽的贴片元件(如许多  SO  型封装的IC，脚的数目在6  –  20之间，脚间距在1.27mm  左右)也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。
　　对于引脚密度比较高(如  0.5mm  间距)的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。但对于这类元件由于其脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。在一个焊盘上镀锡后(通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡)，用镊子或手将元件与焊盘对齐，注意要使所有有引脚的边都对齐(这里最重要的是耐心!)，然后左手(或通过镊子)稍用力将元件按在PCB  板上，右手用烙铁将赌锡焊盘对应的引脚焊好。焊好后左手可以松开，但不要大力晃动电路板，而是轻轻将其转动，将其余角上的引脚先焊上。当四个角都焊上以后，元件基本不会动了，这时可以从容不迫地将剩下的引脚一个一个焊上。焊接的时候可以先涂一些松香水，让烙铁头带少量锡，一次焊一个引脚。如果不小心将相邻两只脚短路了不要着急，等全部焊完后用编织带吸锡清理即可。这些技巧的掌握当然是要经过练习的，如果有旧电路板旧IC  不妨拿来作练习。
　　高引脚密度元件的拆卸主要用热风枪，一只手用适当工具(如镊子)夹住元件，另一只手用热风枪来回吹所有的引脚，等都熔化时将元件提起。如果拆下的元件还要，那么吹的时候就尽量不要对着元件的中心，时间也要尽量短。元件拆下后用烙铁清理焊盘。如果你对自己焊实在没有把握，也可以找人帮忙，现在修手机的到处都是，他们大多有一个热风焊台，而且维修师傅会有一定经验，请他们帮忙(或付些许钱)就解决了你的大问题。

用聂子夹住料放在正确的位置,不要偏,先固定四个脚,锡加到烙铁头上烫焊盘,其它地方快速加锡就OK了
贴片元件焊接，锡膏和锡线焊各有各的好处，用锡膏的话用热风枪干了就可以了，但要锡膏铺得均匀很要技术的。我还是建议你用锡线比较好，要尖点的那种烙铁，如果你技术不是很好的话不要开太高温，容易搞烂焊盘啊