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“室内地坪施工工艺是什么?”

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    • 2024-06-02
      本技术交底适用于一般与民用建筑细石混凝土地面施工。 1.材料要求 (1)粗、细骨料: 豆石:粒径为0.5~1.2cm,含泥量不大于3%; 砂子:粗砂,含泥量不大于5%; (2)水泥:常温施工宜用325号矿渣硅酸盐水泥或普通硅酸盐水泥;冬期施工宜用425号水泥。 (3)水:用自来水。 2.主要机具 一般应配备:混凝土搅拌机、运输小车、小水桶、半截桶、扫帚、2m靠尺、铁滚子、木抹子、平锹、钢丝刷、凿子、锤子、低压照明灯等设备。 3.作业条件 (1)已施工完的结构办理完验收手续。 (2)室内墙面四周弹好+50cm水平线。 (3)室内门口(框)立完并钉好保护铁皮或木板。 (4)安装好穿过楼板的立管,并将管洞堵严。 (5)浇灌楼板板缝混凝土。 (6)内门口处高于楼板的砖层应剔凿平整。 (7)夜晚作业时,应设置照明以保证操作安全。 4.操作工艺 工艺流程: 弹+50cm水平线→基层清理→洒水湿润→刷素水泥浆→贴灰饼、冲筋→浇灌混凝土→抹面→养护 (1)基层清理:基层表面的尘土、砂浆块等杂物应清理干净,如表面油污,应用5%~10%浓度的火碱溶液清洗干净。 (2)浇灌混凝土的前一天对楼板表面进行洒水湿润。 (3)混凝土浇灌前应先在已湿润过的基层表面刷一道1:0.4~1:0.45(水泥:水)的素水泥浆,并做到随刷随铺混凝土,如基层表面光滑,应在刷浆前将表面凿毛。 (4)贴灰饼冲筋,小房间在房间四周根据标高线做出灰饼,大房间还要冲筋(间距1.5m),有地漏的房间要在地漏四周做出0.5%的泛水坡度。冲筋和灰饼均要采用细石混凝土制作(俗称软筋),随后铺细石混凝土。 (5)铺细石混凝土:细石混凝土的强度配合比应按设计要求试配,无设计要求时,一般不低于C20,坍落度应不大于3cm,并应每5002制作一组试块,不足5002时,也制作一组试块。铺细石混凝土后用长刮杠刮平,振捣密实,表面塌陷处应用细石混凝土铺平,再用长刮杠刮一次,然后用木抹子搓平。 (6)撒水泥砂子干面灰:砂子先过3mm筛子后,用铁锹拌干面(水泥:砂子=1:1),均匀地撒在细石混凝土面层上,待灰面吸水后用长刮杠刮平,随即用木抹子搓平。 (7)第一遍抹压,用铁抹子轻轻抹压面层,把脚印压平。 (8)第二遍抹压,当面层开始凝结,地面面层上有脚印但不下陷时,用铁抹子进行第二遍抹压,此时要注意不漏压,并将面层上的凹坑
    • 2024-06-03
      1.1材料要求(1)水泥:宜采用硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥,其强度等级应在32.5级以上。(2)砂:应选用水洗中砂或粗砂,含泥量不大于3%。(3)石子:卵石或碎石,最大粒径不大于垫层厚度的2/3,含泥量不大于2%。1.2主要机具设备(1)根据施工条件,应合理选用适当的机具设备和辅助用具,以能达到设计要求为基本原则,兼顾进度、经济要求。 (2)常用机具设备有:木耙、铁锹、小线、钢尺、胶皮管、木拍板、刮杠、木抹子、铁抹子等。1.3作业条件(1)应已对所覆盖的隐蔽工程进行验收且合格,并进行隐检会签。(2)施工前,应做好水平标志,以控制铺设的高度和厚度,可采用竖尺、拉线、弹线等方法。(3)对所有作业人员已进行了技术交底。(4)作业时的环境如天气、温度、湿度等状况应满足施工质量可达到标准的要求
    • 2024-06-05
      1、范围本工艺标准适用于一般工业和民用建筑物种的基坑、基槽、室内地坪、管沟、室外肥槽基散水等人工回填土。2、施工准备:2.1材料及主要机具:2.1.1土:宜优先利用基槽中挖出的土,但不得含有有机杂质。使用前应过筛,其粒径不大于50mm,含水率应符合规定。2.1.2主要机具有:蛙式或柴油打夯机、手推车、筛子(孔径40~60mm)、木耙、铁锹、2m靠尺、胶皮管、小推车、小线和尺子等。2.2作业条件:2.2.1施工前应根据工程特点、填方土料种类、密实度要求、施工条件等,合理地确定填方土料含水率控制范围、需铺厚度和压实遍数等参数;重要回填土方工程,其参数应通过亚市实验来确定。2.2.2回填前应对基础,箱形基础墙或地下防水层、保护层等进行检查验收,并且要办好隐检手续。其基础混凝土强度应达到规定的要求,方可进行回填。2.2.3房心和管沟的回填土,应在完成上下水、煤气的管道安装和管沟墙间加固后,在进行。并将沟槽、地坪上的积水和有机物等清理干净。2.2.4施工前,应做好水平标志,以控制回填土的高度或厚度。如在基坑(槽)或管沟边坑上,每隔3m钉上水平橛;室内和散水的边墙商谈上水平线或在地坪上钉上标高控制木桩。3、操作工艺3.1工艺流程:基坑(槽)底地坪上清理→检验土质→、分层铺土、耙平→夯打密实→检验密实度→修整找平验收3.2填土前应将基坑(槽)底或地坪上的垃圾等杂物清理干净;肥槽回填前,必须清理到基础地面标高,将回落的松散垃圾砂浆、石子等杂物清除干净。3.3检验回填土的质量有无杂物,粒径是否符合规定,以及回填土的含水量是否在控制的范围内;如含水量偏高,可采用翻松、凉晒或均匀渗入干土等措施;如遇回填土的含水量偏低,可采用预先洒水润湿等措施。3.4回填土应分层铺摊。每层铺土厚度应根据土质、密实度要求和机具性能确定。一般蛙式打夯机每层铺土厚度为200~250mm;人工打夯不大于200mm。每层铺摊后,随之耙坪。3.5回填土每层至少夯打三遍,打夯应一夯压半夯,夯航相接,夯夯相连,从横交叉。并且严禁采用水浇使土下沉所谓“水夯”法。3.6深浅两基坑(槽)相连时,应先填夯深基础;填至浅基坑相同的标高时,在与浅基础一起填夯。如必须分段填夯时,交接处应填成阶梯形,梯形的高宽比一般为1︰2。上下层错缝距离不小于1.0m。3.7基坑(槽)回填应在相对两侧或四周同时进行。基础墙两侧标高不可相差太多,以免把
    • 2024-06-04
      1.1材料要求(1)水泥:宜采用硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥,其强度等级应在32.5级以上。(2)砂:应选用水洗中砂或粗砂,含泥量不大于3%。(3)石子:卵石或碎石,最大粒径不大于垫层厚度的2/3,含泥量不大于2%。1.2主要机具设备(1)根据施工条件,应合理选用适当的机具设备和辅助用具,以能达到设计要求为基本原则,兼顾进度、经济要求。 (2)常用机具设备有:木耙、铁锹、小线、钢尺、胶皮管、木拍板、刮杠、木抹子、铁抹子等。1.3作业条件(1)应已对所覆盖的隐蔽工程进行验收且合格,并进行隐检会签。(2)施工前,应做好水平标志,以控制铺设的高度和厚度,可采用竖尺、拉线、弹线等方法。(3)对所有作业人员已进行了技术交底。(4)作业时的环境如天气、温度、湿度等状况应满足施工质量可达到标准的要求2.1工艺流程检验水泥、砂子、石子质量——配合比试验——技术交底——准备机具设备——基底清理——找标高——搅拌——铺设混凝土垫层——振捣——养护——检查验收2.2操作工艺(1)基层处理:把沾在基层上的浮浆、落地灰等用錾子或钢丝刷清理掉,再用扫帚将浮土清扫干净。(2)找标高:根据水平标准线和设计厚度,在四周墙、柱上弹出垫层的上平标高控制线。按线拉水平线抹找平墩(60mmX60mm见方,与垫层完成面同高,用同种豆石混凝土或同种砂浆),间距双向不大于2m。有坡度要求的房间应按设计坡度要求拉线,抹出坡度墩。用砂浆做找平层时,还应冲筋。(3)搅拌:1)混凝土的投料顺序为石子—水泥—沙—水。应严格控制用水量搅拌要均匀。2)砂浆配合比应根据设计要求通过试验确定。投料必须精确,控制配合比或体积比。应严格控制用水量搅拌要均匀。(4)铺设:铺设前应将基底湿润,并在基底上刷一道素水泥浆或界面结合剂,随涂刷随铺砂浆,将搅拌均匀的混凝土,从房间内退着往外铺设。(5)混凝土振捣:用铁锹铺混凝土,厚度略高于找平墩,随即用平板振捣器振捣。厚度超过200mm时,应采用插入式振捣器,其移动距离不大于作用半径的1.5倍,做到不漏振,确保混凝土密实。(6)找平:以墙柱上的水平控制线和找平墩为标志,检查平整度,高的铲掉,凹处补平。用水平刮杠刮平,然后表面用木抹子搓平。有坡度要求的,应按设计要求的坡度做。(7)养护:应在施工完成后12h左右覆盖和洒水养护,严禁上人,一般养护期不得少于7d。3一般项目(1)找平层表面
    • 2024-06-02
      混凝土技术要求:1)、混凝土标号不低于C25,尽可能小的水灰比,且水份一致,以防色差。2)、采用中、粗号黄砂,砂含泥量小于1%,石子应冲洗干净。3)、采用325以上标号普通硅酸盐水泥,禁止使用矿碴和复合硅酸盐水泥。4)、现场搅拌的混凝土的塌落度应控制在100mm-120mm;最大石径不超过30mm为宜。5)、禁止使用加气添加剂及含有氯化钙的混凝土,在温度低于0℃时施工,应采取加温、保温措施,且时间在一星期以上。
    • 2024-05-30
      2.1工艺流程检验水泥、砂子、石子质量——配合比试验——技术交底——准备机具设备——基底清理——找标高——搅拌——铺设混凝土垫层——振捣——养护——检查验收2.2操作工艺(1)基层处理:把沾在基层上的浮浆、落地灰等用錾子或钢丝刷清理掉,再用扫帚将浮土清扫干净。(2)找标高:根据水平标准线和设计厚度,在四周墙、柱上弹出垫层的上平标高控制线。按线拉水平线抹找平墩(60mmX60mm见方,与垫层完成面同高,用同种豆石混凝土或同种砂浆),间距双向不大于2m。有坡度要求的房间应按设计坡度要求拉线,抹出坡度墩。用砂浆做找平层时,还应冲筋。(3)搅拌:1)混凝土的投料顺序为石子—水泥—沙—水。应严格控制用水量搅拌要均匀。2)砂浆配合比应根据设计要求通过试验确定。投料必须精确,控制配合比或体积比。应严格控制用水量搅拌要均匀。(4)铺设:铺设前应将基底湿润,并在基底上刷一道素水泥浆或界面结合剂,随涂刷随铺砂浆,将搅拌均匀的混凝土,从房间内退着往外铺设。(5)混凝土振捣:用铁锹铺混凝土,厚度略高于找平墩,随即用平板振捣器振捣。厚度超过200mm时,应采用插入式振捣器,其移动距离不大于作用半径的1.5倍,做到不漏振,确保混凝土密实。(6)找平:以墙柱上的水平控制线和找平墩为标志,检查平整度,高的铲掉,凹处补平。用水平刮杠刮平,然后表面用木抹子搓平。有坡度要求的,应按设计要求的坡度做。(7)养护:应在施工完成后12h左右覆盖和洒水养护,严禁上人,一般养护期不得少于7d。
    • 2024-06-05
      1、地面处理: 依据地面状况做好打磨、修补、除污、除尘;2、环氧底漆:采用渗透性及附着力特强环氧底漆滚涂一道,增强表面附着力;3、环氧砂浆:用环氧双组份加入适量石英砂,用镘刀均涂布达到所需层数;4、环氧腻子:将环氧双组份加入适量腻子粉,用镘刀将其均匀涂布一至两道,增加地面的平整度;5、环氧色漆:用环氧色漆滚涂一至两道;6、环氧面漆:用环氧面漆滚涂一道,使地面光亮耐磨;7、地坪投入使用时间:涂漆后10-24小时后方可上人,72小时后方可重压。
    • 2024-06-05
      地面找平层施工工艺1.1材料要求(1)水泥:宜采用硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥,其强度等级应在32.5级以上。(2)砂:应选用水洗中砂或粗砂,含泥量不大于3%。(3)石子:卵石或碎石,最大粒径不大于垫层厚度的2/3,含泥量不大于2%。1.2主要机具设备(1)根据施工条件,应合理选用适当的机具设备和辅助用具,以能达到设计要求为基本原则,兼顾进度、经济要求。 (2)常用机具设备有:木耙、铁锹、小线、钢尺、胶皮管、木拍板、刮杠、木抹子、铁抹子等。1.3作业条件(1)应已对所覆盖的隐蔽工程进行验收且合格,并进行隐检会签。(2)施工前,应做好水平标志,以控制铺设的高度和厚度,可采用竖尺、拉线、弹线等方法。(3)对所有作业人员已进行了技术交底。(4)作业时的环境如天气、温度、湿度等状况应满足施工质量可达到标准的要求2.1工艺流程检验水泥、砂子、石子质量——配合比试验——技术交底——准备机具设备——基底清理——找标高——搅拌——铺设混凝土垫层——振捣——养护——检查验收2.2操作工艺(1)基层处理:把沾在基层上的浮浆、落地灰等用錾子或钢丝刷清理掉,再用扫帚将浮土清扫干净。(2)找标高:根据水平标准线和设计厚度,在四周墙、柱上弹出垫层的上平标高控制线。按线拉水平线抹找平墩(60mmX60mm见方,与垫层完成面同高,用同种豆石混凝土或同种砂浆),间距双向不大于2m。有坡度要求的房间应按设计坡度要求拉线,抹出坡度墩。用砂浆做找平层时,还应冲筋。(3)搅拌:1)混凝土的投料顺序为石子—水泥—沙—水。应严格控制用水量搅拌要均匀。2)砂浆配合比应根据设计要求通过试验确定。投料必须精确,控制配合比或体积比。应严格控制用水量搅拌要均匀。(4)铺设:铺设前应将基底湿润,并在基底上刷一道素水泥浆或界面结合剂,随涂刷随铺砂浆,将搅拌均匀的混凝土,从房间内退着往外铺设。(5)混凝土振捣:用铁锹铺混凝土,厚度略高于找平墩,随即用平板振捣器振捣。厚度超过200mm时,应采用插入式振捣器,其移动距离不大于作用半径的1.5倍,做到不漏振,确保混凝土密实。(6)找平:以墙柱上的水平控制线和找平墩为标志,检查平整度,高的铲掉,凹处补平。用水平刮杠刮平,然后表面用木抹子搓平。有坡度要求的,应按设计要求的坡度做。(7)养护:应在施工完成后12h左右覆盖和洒水养护,严禁上人,一般养护期不得少于7d。
    • 2024-06-05
      环氧树脂漆地坪施工工艺标准, 一、工艺标准   (1) 表面平整度偏差≤0.5mm。   (2) 耐化学性及其他满足JC/T 1015《环氧树脂地面涂层材料》   二、施工要点   (1) 原漆状态A 组分:透明,B 组分:黏稠、多色;涂层干燥时间:环境温度(23±2)℃,相对湿度50(1±5%)条件下,表干≤6h,实干≤24h。   (2) 基层应不空鼓、无裂缝,打磨平整;基层不得有松散的混凝土、油污、杂物,无尘土;基层表面含水量在6%以下,pH值6~8。对地坪表面的洞孔和明显凹陷处应用腻子来填补批刮,实干后打磨吸尘。   (3) 环氧底漆:采用渗透性强的环氧底漆滚涂,增强表面附着力。局部漏涂可用刷子补涂,表面多余的底漆必须在下道工序施工前打磨处理好。   (4) 环氧腻子:将环氧双组分加入适量腻子粉,用镘刀将其均匀涂布,增加地面的平整度。在实干(25℃,约4h)以后的底漆表面批刮两道腻子,以确保地坪的耐磨损、耐压、耐碰撞等性能,并调整地面平整度。两道腻子实干以后,如有麻面、裂缝处应先进行修补,然后用平板砂光机进行打磨,使其平整,并吸尘清洁。
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