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“问下液晶面板工艺流程是什么?”

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  • 什么是LCM模组工艺流程

    4个回答11个关注 2018-06-21

    深圳市新诺亚显示技术有限公司 1.根据模组结构可分为:  COG: Chip On Glass  即:晶片邦定在玻璃上  COB: Chip On Board  即:晶片邦定在PCB板上  TAB: Tape Automatic Bonding  即:各向异性导电胶连接方式,将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC 用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上  COF: Chip On Film  即:晶片被直接安装在柔性薄膜上(周边元件可以与IC一起安装在柔性薄膜上 )  其他分类:如按显示内容分类有数显模组,点阵字元模组,点阵图形模组

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