“问下液晶面板工艺流程是什么?”
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什么是LCM模组工艺流程
4个回答11个关注 2018-06-21深圳市新诺亚显示技术有限公司 1.根据模组结构可分为: COG: Chip On Glass 即:晶片邦定在玻璃上 COB: Chip On Board 即:晶片邦定在PCB板上 TAB: Tape Automatic Bonding 即:各向异性导电胶连接方式,将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC 用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上 COF: Chip On Film 即:晶片被直接安装在柔性薄膜上(周边元件可以与IC一起安装在柔性薄膜上 ) 其他分类:如按显示内容分类有数显模组,点阵字元模组,点阵图形模组
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