“多层电路板制作流程的具体是什么样的”

多层板上有三种孔：通孔、埋孔（外面看不见，内层板上的电路通路）和盲孔（这个你肯定知道的），这在设计多层板时要综合使用，一般像大电容、电感、晶体管这样的无法采用表面贴装技术安装的元件，都要预留通孔（即穿过多层板与底层打通的孔），埋孔和盲孔一般只作为电流通路（当然通孔也可以），在手工绘制多层电路板低图时最重要的就是保证孔要对正，通常精确度比较高的方法是，找一张透明塑料板，先在上面贴出所有孔和焊盘的位置，然后在正面覆盖一张铜版纸，光源从下面照上来，在纸上描出焊盘、孔，把它们用线路连接好。然后再在背面如法炮制，再分别把两张纸拍摄制作成的pcb底图，这样孔的重合性就非常好了。孔的设计是根据电路需要加的，