“pcb设计规范谁了解？”

首先你要知道这些规则包括哪些才能更好的理解这些规则的作用比方说，规则里面限定了走线与走线之间的安全间距密集引脚的芯片，你可以设置8mil，DIP封装的走线间距可以宽一点20mil这些规则设定之后，你在布线的时候，他就会自动留出这个安全间距如果你违背了这些规则，他就会报警，提示你修改。规则还包括很多比方说过孔，默认是1.27的外径，0.7左右的内径。这样一个过孔有点偏大你可以将过孔设置小一点但是如果过小的话，PCB加工工艺我接触到的最小内径是0.2，外径0.6综上，这些规则主要是为了方便你布线或者布局时候防止出现错误。跟PCB工艺发展关系不大。

1 概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。 2 设计流程PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. 2.1 网表输入网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。 2.2 规则设置如果在原理图设计阶段就已经把PCB设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。 注意：PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。 2.3 元器件布局网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。 2.3.1 手工布局1. 工具印制板的结构尺寸画出板边(Board Outline)。 2. 将元器件分散(Disperse Components)，元器件会排列在板边的周围。 3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。 2.3.2 自动布局PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想。2.3.3 注意事项a. 布局的首要原则是保证布线的布

据我所知，PCB布线原则有以下三个：1.连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。2.安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系(军品标准)，可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。3.电磁抗干扰原则电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角(因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能)双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。