2024-01-09 回答
青山新材料tis-nm有机硅凝胶灌封胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。一般可以用在精密电子元器件、LED屏、LED灯、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。