大功率led路灯生产流程是什么?
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大功率LED生产工艺
作为LED节能灯光源的大功率LED，它是LED节能灯的核心部分。大功率LED的生产工艺如何直接影响LED的性能，进而影响LED灯具的性能，如光衰、光效等。
3.1 LED封装工艺流程
以大功率LED封装产品为例，介绍它的封装制程如下：
3.2 大功率LED生产工艺
流程站别 使用设备及工具 作业条件 备注
固晶 1.储存银胶冰箱2.银胶搅拌机3.扩晶机4.固晶机（如AD809）5.烤箱6离子风扇 1．储存银胶：0℃一下保存。2．银胶退冰：室温4小时3．扩晶机温度：50℃±10℃4．点银胶高度为晶片厚度的1/45．作业时静电环必须做测试记录6．固晶时须使用离子风扇，离子风扇正面与晶片距离为500px～3500px之间。7．晶片固于支架杯子正中央，偏移量小于1/4晶片宽度，具体参考固晶图。8．烤银胶条件：150℃±10℃/2小时。
焊线 1. 339EG焊线机2. 1.2mil的瓷嘴3. 大功率打线制具 1．339EG焊线机热板温度﹕150℃±10℃，焊线方式参固晶焊线图。2．瓷嘴42K更换一次。注﹕焊线时第二焊点一定要按照固晶焊线图上第二焊点位置(打斜线区域)焊线。
点胶 1.电子称2.烤箱3.抽真空机4.点胶机 1．抽气时间：１个大气压/5mins。2．荧光胶烘烤条件﹕120℃±10℃/2Hrs。 荧光胶配比参考实验数据。
套盖 1.镊子 1.在套Lens前材料要用150℃±10℃烘烤15分钟﹐然而lens也要烘烤80℃±10℃/20min﹐然后套Lens。2.夹起Lens，判别双耳朵位置后，放置于支架上白壳配合孔内﹐并压到位。 注意不要压塌金线，否则送到返修站，并记录事故率。
灌胶 1.电子称2.烤箱3.抽真空机4.点胶机5.镊子6.棉花棒7.不锈钢盘 1.以Silicone乔越OE-6250(A): 乔越OE-6250(B)=1:1进行配胶。2.抽气:１个大气压/5mins。3.以镊子压制lens上方，再将针头插至lens耳朵孔位进行灌胶，在点胶时点胶机气压先调至0.15MPA﹐然后根椐胶的粘度来做调整﹐直至胶由对面孔位少量溢出。4.将整片支架倒置水平后，用力压实。5.用棉花棒将多胶部分擦拭干净。6.灌好胶后不用烘烤﹐在常温下将支架水平倒置整齐存放在不锈钢盘内24小时即可。 配好的胶要在30分钟内用完，且一次不宜配太多胶。
切脚&弯脚 1.手动弯脚机 1.弯脚后，Pin脚总长度为14.5mm±0.2mm（注：弯脚时要注意Pin脚的长度及平整度）。
外观检验 1.静电环 1.有无汽泡、杂物﹑铜柱发黄。2.PIN脚变形﹑多胶﹑缺脚。 作业前做静电环测试。
测试 1.维明658H测试机2.积分球 1.测试﹕IF=350mA,VF>4.0V为不良VR=5V,IR>10uA为不良。2.测试机只能开单向电源测试（详情请参TS）。
包装 1.Tapping机2.静电袋 使用Carrier Tape包装﹐1000PCS/卷，1卷/袋，10袋/箱。
QA 1.维明658H测试机 1.测试﹕IF=350mA，VF>4.0V为不良，VR=5V，IR>10uA为不良。2.测试后外观﹕有无汽泡、杂物﹑铜柱发黄。3.型号、数量、包装方式正确，包装外观无缺损
一． 零配件检验 1. 灯具外壳 灯壳配件到货后，开包检验外观，查看相关配件数量是否正确，质量是否符合要求，零配件有无缺陷，根据LED模组状况与灯具安装要求，是否需要进行在加工和改装，玻璃有无破损，观察分灯壳防水处理是否到位，是否需要进行二次防水处理，防水处理可用玻璃硅胶封漏，并进行检查完毕进行书面记录。 2. LED光源模板 光源到货后，首先进行外观检验，检验各焊点是否有脱焊、漏焊、虚焊的现象，板面焊渣是否清理干净，检验灯珠与铝基板的接触面是否紧贴，是否有悬空，如有悬空，应将灯珠取下重新焊接，以保证最大程度的导热。 接下来进行光电测试，根据供应商提供电压电流数据，适用恒压横流电源点亮进行测试，检验灯珠是否有死灯，然后用白纸遮住灯光，检验投在白纸上的光斑颜色是否一致，如无明显差异，即可通过。（注意事项：进行检验时，一定要注意模板的电压电流参数，调整好电源参数后在接通电源，否则电压电流过高将直接损害灯珠寿命，严重可造成模组损毁。） 3. 恒流源
恒流源首先检验外观，根据灯具要求的防护等级检验防护是否合格。然后根据所配LED模组串并联数量，和提供的系统参数，来确定电源参数，是否正确，是否可以适应灯具适用要求。首先接通和输入电压相匹配的供电源，检测其参数是否符合。 二． 灯具的生产 1． 固定模组 在灯具组装之前，首先做好防静电工作，带好静电环，模组测试完毕，将灯壳拆开，观察固定基板的位置，是否平整，螺丝孔是否和基板匹配，是否需要重新开孔。 定好铝基板位置后，给铝基板背面涂上导热硅脂，涂导热硅脂时要注意首先保证灯珠焊点下方涂抹均匀，不要太厚，情况允许可以整个铝基板均匀涂上，以保证散热，涂抹完毕后，将铝基板放在正确的固定位置，用力压，使基板与灯壳完全贴合，然后固定螺丝，固定完毕后根据灯具串并联要求，看是否需要接线，如需要接线，尽量用抗高温电线焊接，焊接完毕盖好反光器检验外观是否紧凑，有无松动。 固定完毕，检查电路连接是否完好，然后根据参数接通电源检查亮灯是否正常。 2.外壳安装 模组安装完毕后，根据要求看恒流源是否需要安装在灯具内部，如需要的话，恒流源外壳与灯具外壳接触面也需要涂上导热硅胶。然后开始安装外壳玻璃，安装玻璃之前一定要注意观察灯具
是否有密封胶条，有的话，要先安装密封胶条，胶条要正确的卡在灯具的卡口里面，如果比较难卡进去，可以拉伸使之变长按压到正确位置后松开使其恢复。 玻璃安装完毕后，检查胶条密封是否到位，玻璃有无损坏，确认无误后开始安装两端的堵头，同样也需要检查密封胶条是否安装到位，电线是否经过防水孔拉出，检查完毕将螺丝拧紧，将防水接头安装好。 三． 整灯检验 灯具安装完毕后，需要做一系列检验才能保证其好品质。 检验事项 1． 未接恒流源之前灯具通电检验 根据系统参数，使用直流稳压稳流电源点亮，注意要调整好灯具电压电流，电压电流过大，直接会对灯具造成损害。点亮后观察灯珠是否有死灯现象是否不亮或者是否有短路等等不良现象。通电检验必须每个产品都要做。 2． 接上恒流源后的老化试验。 灯具老化主要是看在长时间点亮后灯具的温度、电压、电流、光通量。是否出现死灯等不良现象。老化试验可以抽检，时间按照具体的需求来定，一般正常测试2天以内。测量温度应该将探头紧贴底部铝板。 3． 外观及防水检验 灯具安装完毕，检查外观，有无磨损，安装是否到位。并按照防
护等级进行防水试验。 生产注意事项： 1． 灯壳与基板的钻孔 基板固定在灯壳上，必须打螺丝孔，但灯壳厂家之前打的孔可能不够用，或者没打孔，这就需要自己打孔上螺丝，打孔时要注意的是，灯壳外壁不够厚，打孔要注意螺丝孔的深度，注意不要把灯壳打穿。 2.牢记灯具参数 从配件进场到灯具出场，要经过多次给灯具通电检验和分析，需要注意的就是所检测灯具的参数，如果电压电流不正确，将直接导致灯具受损。 3.防静电 在进行灯具焊接操作时，一定要注意带上防静电措施。否则产生静电很容易击穿灯珠，造成整个模组报废。
LED生产工艺,led的制作流程全过程!1.LED 芯片检验 镜检：资料外表是否有机械损伤及麻点麻坑（ lockhil 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 2.LED 扩片 LED 芯片的间距拉伸到约 0.6mm 也可以采用手工扩张，由于 LED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约 0.1mm 有利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张。但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.LED 点胶 具有反面电极的红光、黄光、黄绿芯片， LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于 GaA SiC 导电衬底。采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片，采用绝缘胶来固定芯片。 胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 工艺难点在于点胶量的控制。 银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求。 4.LED 备胶 备胶是用备胶机先把银胶涂在 LED 反面电极上，和点胶相反。然后把背部带银胶的 LED 装置在 LED 支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 5.LED 手工刺片 LED 支架放在夹具底下，将扩张后 LED 芯片（备胶或未备胶）安顿在刺片台的夹具上。显微镜下用针将 LED 芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。 6.LED 自动装架 先在 LED 支架上点上银胶（绝缘胶）然后用真空吸嘴将 LED 芯片吸起移动位置，自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤。再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对 LED 芯片外表的损伤，特别是蓝、绿色芯片必需用胶木的因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 7.LED 烧结 烧结要求对温度进行监控，烧结的目的使银胶固化。防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在 150 ℃ ，烧结时间 2 小时。根据实际情况可以调整到 170 ℃ ， 1 小时。绝缘胶一般 150 ℃ ， 1 小时。 中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，银胶烧结烘箱的必需按工艺要求隔 2 小时（或 1 小时）打开更换烧结的产品。防止污染。 8.LED 压焊 完成产品内外引线的连接工作。 压焊的目的将电极引到 LED 芯片上。 先在 LED 芯片电极上压上第一点，LED 压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程。再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 工艺上主要需要监控的压焊金丝（铝丝）拱丝形状，压焊是 LED 封装技术中的关键环节。焊点形状，拉力。 9.LED 封胶 选用结合良好的环氧和支架。一般的 LED 无法通过气密性试验） LED 封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型。 9.1LED 点胶： 因为环氧在使用过程中会变稠。白光 LED 点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 TOP-LED 和 Side-LED 适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光 LED 主要难点是对点胶量的控制。 9.2LED 灌胶封装 然后插入压焊好的 LED 支架，Lamp-LED 封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在 LED 成型模腔内注入液态环氧。放入烘箱让环氧固化后，将 LED 从模腔中脱出即成型。 9.3LED 模压封装 将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将压焊好的 LED 支架放入模具中。将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个 LED 成型槽中并固化。 10.LED 固化与后固化 一般环氧固化条件在 135 ℃ ，固化是指封装环氧的固化。 1 小时。模压封装一般在 150 ℃ ， 4 分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对 LED 进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（ PCB 粘接强度非常重要。一般条件为 120 ℃ ， 4 小时。 11.LED 切筋和划片 需要划片机来完成分离工作。 由于 LED 生产中是连在一起的不是单个） Lamp 封装 LED 采用切筋切断 LED 支架的连筋。 SMD-LED 则是一片 PCB 板上。 12.LED 测试 同时根据客户要求对 LED 产品进行分选。 测试 LED 光电参数、检验外形尺寸。 13.LED 包装 将成品进行计数包装。超高亮 LED 需要防静电包装。 LED生产工艺,led的制作流程全过程!
大功率led路灯厂家价格一般在300元左右，大功率LED路灯 顾名思义是单颗功率大于1瓦以上，采用新型LED半导体光源的路灯。目前LED路灯的标准一般是路面照度均匀度(uniformity of road surfaceilluminance)的平均照度0.48，大于国家传统标准0.42。光斑比值1：2,符合道路照度。（实际1/2中心光斑达到25LUX,1/4中心光强达到15LUX，16米远的最低光强4LUX，重叠光强约6LUX。目前市场路灯透镜材料为改良光学材料，透过率≥93%，耐温-38－+90度，抗UV紫外线`黄化率30000小时无变化等特点。它在新型城市照明中有非常好的应用前景。对深度的调光，且颜色和其他特性不会因调光而变化。
