谁知道中九小锅机顶盒的型号和芯片是什么?
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中九小锅机顶盒的型号品牌如下（芯片无法查询，不同厂家批次芯片不同）：
深圳佰斯特、广东九联、深圳鑫科娜、四川长虹、四川九州、南京熊猫电子、康佳、tcl、青岛海尔、福建卓异、希典、泉州天地星、德州科海、福建天诚、深圳同洲、江苏银河、深圳创维、青岛海信、湖南卫通、福建神州、福建新大陆等等。
希望可以帮到你
1、目前网络机顶盒使用较多的芯片有：全志、瑞芯微、海思。
2、全志
全志All winner，虽然做单核有点晚，但主动靠上ARM这个巨头，从一开始就选择了低价的内核A8，加上1G的高主频，一下子比市场上的800M的A9高了200M。全志在单核产品是A10，此后，全志又直接跳过了双核，直接上了四核A31。
全志A31是首款基于ARM Cortex-A7内核的四核处理器，虽然总体性能不如瑞芯微A9，但是它的卖点在于保证性能的基础上提供了出色的低功耗表现。A9采用32位内存通道，而A31采用64位，所以跑分自然就是64位的较高了，但内存的成本就偏高了。而且双通道也对PCB设计提出更高的要求。1M二级缓存也是一个亮点。
3、瑞芯微
瑞芯微是靠做复读机芯片起家的，凭借推出的2918的单核心的芯片，受到各大平板厂商的欢迎。尝到甜头的瑞芯微又在第一时间A9双核心，RK3066，占尽了先机。便宜量足又好用是是RK的经营理念。因此RK的性价比相对来讲是比较高的，即使是四核产品，也通用走的低价路线。
RK3188采用四核Cortex-A9核心，官方宣称运算速度比Cortex-A7提升35%。另外，RK3188在CPU端比Tegra3要快30%，在GPU端比Tegra 3快40%。除了性能强劲之外，全新28nm lp工艺还带来了更低的功耗，相比45nm LP SoC低功耗工艺，新工艺性能提升55%的，功耗节省60% 。
4、海思
如果说瑞芯微和全志是山寨大军发展起来的红军，那么海思就是机械化的步兵师。海思原来是华为的芯片部门，后来单核分出来的。
海思半导体的研发是目前中国芯片企业中最国际化的，这得益于十年前IBM给华为做的系统信息流量化策略。海思独立出来后仍然继承并发扬了这套研发管理系统，基本上和硅谷没有太大的区别，但效率比硅谷要高不少。
凡是Hi字头的海思是对外卖的，K字开头的是专供华为。Hi3716系列是海思机顶盒里面最成功的芯片，但由于海思没有做平板芯片，只做机顶盒芯片，所以海思的芯片个头都比较大，因为不需要太多考虑芯片功耗及发热量的问题，海思半导体的机顶盒芯片制程是最古老的。希望有所帮助，仅供参考。
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